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삼성전자, 초고성능 8GB HBM2 D램 공급 본격 확대내년 상반기까지 HBM2 제품군 중 비중 50% 이상 목표

 

8GB 고대역폭 메모리(HBM2) D램의 양산 규모를 빠르게 늘려온 삼성전자가 슈퍼컴퓨터에 더해 네트워크와 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대한다고 18일 밝혔다.

8GB HBM2 D램은 기존의 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(초당 32GB)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능한 제품으로 삼성전자는 작년 6월 양산을 개시한 이래 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리와 하이엔드급 그래픽카드 시장까지 활용처를 확대해왔다.

삼성전자의 8GB HBM2 D램은 1개의 버퍼 칩 위에 20나노 공정 기반 8Gb HBM2 D램 칩 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5,000개 이상의 미세구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 실리콘관통전극(TSV) 접합볼로 수직 연결한 초고집적 TSV 설계 기술이 적용됐다. 여기에 발열 제어 기술 등 850여건의 핵심 특허가 채용돼 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다.

4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공, AI 시스템의 성능 한계 극복에 기여하는 것은 물론 차세대 시스템의 소비전력 효율도 약 2배 높일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.

특히 이 제품은 대용량의 정보 처리 시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연돼 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지하며, 고속 동작 시 칩의 특정 영역이 제한온도 이상 상승하지 않도록 발열 제어기술을 적용해 높은 신뢰성을 확보했다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 “업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램의 공급 확대로 고객들의 차세대 시스템 적기 출시에 기여할 수 있게 됐다”며, “추가 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 글로벌 고객들과 사업 협력체제를 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 양산 규모를 지속 확대, 내년 상반기 중 그 비중을 50% 이상으로 늘릴 계획이다.

 

이승필 기자  philph@techholic.co.kr

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