삼성전자는 11일 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가한다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 첨단 파운드리 분야의 리더십을 더욱 공고히 할 수 있게 됐다.

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 신규 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력으로 성능은 최대 15% 향상시키고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장은 물론 지속적 성장세가 나타나고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 제조사들에게 차별화된 가치를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번에 공개된 11LPP 공정은 오는 2018년 상반기 생산 착수될 예정이다.

삼성전자는 업계 최초로 EUV 기술을 적용한 7나노 공정도 내년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발 중이다. 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적 성과를 거두고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 공정을 통해 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품 개발이 가능해졌다”며 “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 개발 로드맵이 완성됐다”고 말했다.

한편 삼성전자는 이달 15일에 일본 도쿄에서 개최되는 삼성 파운드리 포럼에서 11나노와 7나노 공정의 개발현황을 발표할 예정이다.

이상엽 기자  sylee@techholic.co.kr

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