삼성전자가 새로운 1W급 미드파워 LED 칩 스케일 패키지(CSP) ‘LM101B’를 출시했다.

이 제품은 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced CSP) 라인업의 하나로 LED CSP 가운데 업계 최고 수준인 200㏐/W의 광효율을 낸다는 게 최대 특징이다.

특히 기존 CSP는 전면에 형광체를 도포해 빛이 퍼지는 광지향각이 넓은 반면 FEC는 패키지 내부에 이산화티타늄(TiO2)을 도포한 컵 모양의 구조가 빛을 모아줘 광효율은 높고, 광지향각은 상대적으로 좁은 120도 수준이다.

덕분에 공장용 조명이나 특정 피사체를 집중해서 비추는 스팟 조명에 최적의 효용성을 발휘한다. 아울러 120도의 광지향각은 업계에서 보편적으로 쓰이는 만큼 등기구 제조사들의 렌즈 설계에 있어 디자인 편의성도 뛰어나다는 게 삼성전자의 설명이다.

이외에도 FEC는 열저항성이 낮아 우수한 방열 특성과 높은 신뢰성을 자랑한다.

삼성전자는 올초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산 중에 있으며, 이번에 1W급 미드파워 패키지 LM101B와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가 출시함으로써 FEC 라인업을 강화했다.

삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장(사진)은 “강화된 FEC 라인업을 통해 다양한 고품질 조명기구를 개발할 수 있게 됐다”며 “조명시장에서 칩 패키징 기술의 적용은 앞으로도 계속 확대돼 나갈 것”이라고 말했다.

이승필 기자  philph@techholic.co.kr

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