[테크홀릭] 삼성전자가 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원에 나서고 있다.

□ 국내 팹리스∙디자인하우스에 기술교육 등 상생 협력에 박차

삼성전자는 작년 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가하고 있다.

국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

삼성전자는 전장, 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공하고 있으며, 생태계 강화 방안 발표 이후 중소 업체들과 협력해온 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정이다.

특히 삼성전자는 작년 하반기부터 국내 팹리스와 디자인하우스 업체의 경쟁력 향상을 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육도 제공하고 있으며 업체들의 만족도 또한 높다.

삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 운영하며, 파트너와 고객과의 협력 강화에 더욱 노력하고 있다.

□ 'SAFE-CDP' 중소 팹리스 아이디어만으로도 칩 설계 가능하게

삼성전자는 고객들이 더욱 편리하게 설계할 수 있는 생태계를 만들기 위해 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'을 출시했다.
 
삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

이 서비스는 자동화 설계 SW 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 SW를 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 구축한 플랫폼이다.

공정이 미세화될수록 반도체 칩 설계는 복잡해지고 난도 또한 높아진다. 특히 설계 작업의 후반부로 갈수록 필요한 컴퓨팅 자원도 기하급수적으로 증가하며, 칩 검증에 소모되는 시간도 상당하다.

삼성전자의 'SAFE-CDP'는 서버 확장에 대한 고객들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

국내 팹리스 업체인 '가온칩스'는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했다.

삼성전자의 DSP(Design Solution Partner)인 가온칩스 정규동 대표는   "삼성의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스 업체들의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것"이라며, "제품 경쟁력 향상으로 국내 업체들이 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것"이라고 소감을 밝혔다.

특히 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝히고 있으며, 자체 서버 구축 대비 소요되는 시간과 투자 비용을 줄일 수 있어 보다 경쟁력 있는 반도체 제품을 설계할 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 박재홍 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며, "파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 화성, 평택에 잇따라 투자를 단행하며 파운드리 사업 강화에 속도를 높이고 있으며, 국내 중소기업들이 삼성의 최첨단 공정 기술을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높여 생태계를 지속 확장해 나갈 계획이다.

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국내 팹리스 업체 '가온칩스' 직원과 삼성전자 임직원이 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'으로 칩 설계를 진행하고 있다.(사진=삼성전자)

이승필 기자  thtower1@techholic.co.kr

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