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À̼®Èñ SKÇÏÀ̴нº »çÀå "D·¥ 10³ª³ë °øÁ¤ ÁøÀÔ¡¤³½µå 600´Ü ÀûÃþ °¡´É"IEEE IRPS ±âÁ¶¿¬¼³¼­ SKÇÏÀ̴нº ÆÄÀ̳½¼È ½ºÅ丮 °­Á¶

[Å×ũȦ¸¯] À̼®Èñ SKÇÏÀ̴нº CEO(»çÀå)Àº 22ÀÏ ±¹Á¦Àü±âÀüÀÚÇÐȸ(IEEE) ±¹Á¦½Å·Ú¼º½ÉÆ÷Áö¾ö(IRPS)ÀÇ ±âÁ¶¿¬¼³¿¡¼­ '¹Ì·¡ ICT ¼¼»óÀ» ÇâÇÑ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀÇ ¿©Á¤'À» ÁÖÁ¦·Î ¹Ì·¡ ICT ¼¼»ó¿¡¼­ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺À» °­Á¶Çß´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº "ºñ´ë¸é È°µ¿µéÀÌ ÀÏ»óÈ­µÇ¸é¼­ ÃÖ±Ù µ¥ÀÌÅÍ »ç¿ë·®ÀÌ ±ÞÁõÇÏ°í ÀÖ°í, 5G¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷, AI(ÀΰøÁö´É) µî »õ·Î¿î ±â¼úÀÇ ¹ßÀüµµ ½Ç½Ã°£À¸·Î »ý¼ºµÇ°í ¼ÒºñµÇ´Â µ¥ÀÌÅÍÀÇ Æø¹ßÀû Áõ°¡¸¦ Ã˹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸é¼­ "ÀÌ·± ÀÌÀ¯¿¡¼­ ¾ÕÀ¸·Î D·¥°ú ³½µå¿Í °°Àº ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â Á¤º¸¸¦ ÀúÀåÇÏ°í Ã³¸®Çϴ °Í ÀÌ»óÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϸ砹̷¡ ICT ¼¼»ó¿¡¼­ Á߽ɠ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº SKÇÏÀ̴нºÀÇ ÆÄÀ̳½¼È ½ºÅ丮µµ °­Á¶Çß´Ù. ÆÄÀ̳½¼È ½ºÅ丮´Â °í°´, ÅõÀÚÀÚ, ½ÃÀ堵پçÇÑ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ¿¡°Ô SK °¢ È¸»çÀÇ ¼ºÀå Àü·«°ú ¹Ì·¡ ºñÀüÀ» Á¦½ÃÇÏ°í ½Å·Ú¿Í °ø°¨À» À̲ø¾î³» ±â¾÷°¡Ä¡¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÃÑüÀû °¡Ä¡(Total Value)¸¦ ³ô¿© ³ª°¡Àڴ SK±×·ìÀÇ °æ¿µÀü·«ÀÌ´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº "°ú°Å ¹Ì¼¼È­ °æÀô뿡´Â ÁÖ¿ä Çù·Â»ç¿Í ¼öÁ÷Àû °ü°è·Î ±â¼ú ¿Ï¼ºµµ¿Í »ý»ê¼º ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇØ¿Ô´Ù¸é, ÀÌÁ¦´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅ°踦 ±¸ÃàÇÏ°í Àִ ´Ù¾çÇÑ ÆÄÆ®³ÊµéÀÌ Çù·ÂÀûÀΠµ¿¹ÝÀÚ °ü°è¸¦ ¸Î¾î°¡¾ß Çϴ ½Ã´ë°¡ µÆ´Ù"¸ç "°í°´°ú Çù·Â»ç¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ±â¹ÝÀ¸·Î °³¹æÇü Çõ½Å(Open Innovation)À» ÁöÇâÇϴ µ¿¹ÝÀÚÀû °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇϴ °ÍÀ̾߸»·Î °æÁ¦Àû °¡Ä¡¿Í »çȸÀû °¡Ä¡¸¦ µ¿½Ã¿¡ Ãß±¸Çϴ »õ·Î¿î ½Ã´ë¸¦ ¸¸µé ¼ö Àִ ¹æ¹ý"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº µðÁöÅР´ëÀüȯ(DT) ½Ã´ë¿¡ ¸ÂÃç Δ±â¼úÀû °¡Ä¡(Scaling Value) Δ»çȸÀû °¡Ä¡(Social Value) Δ½Ã´ëÀû °¡Ä¡(Smart Value)°¡ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¹ßÀüÀ» °ßÀÎÇÏ°Ô µÉ °ÍÀ̶ó°í °­Á¶Çϸ鼭 SKÇÏÀ̴нº°¡ ±â¼ú·Î ´õ ³ªÀº ¹Ì·¡¸¦ ¸¸µé±â À§ÇØ Áغñ ÁßÀΠ°æ¿µ Àü·«µµ ¼³¸íÇß´Ù.

±â¼úÀû °¡Ä¡¸¦ ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ ÀÌ »çÀåÀº D·¥Àº ÆÐÅÍ´×(Patterning) ÇѰ蠱غ¹, Cell Capacitor ¿ë·® È®º¸, Àú(î¸)ÀúÇ× ¹è¼± ±â¼ú È®º¸¸¦, ³½µå´Â HARC(High Aspect Ratio Contact) Etch ±â¼ú È®º¸, Cell Dielectric Æ¯¼º È®º¸, Film Stress ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» ²Å¾Ò´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº "D·¥°ú ³½µå °¢ ºÐ¾ß¿¡¼­ ±â¼ú ÁøÈ­¸¦ À§ÇØ ¹°Áú°ú ¼³°è ±¸Á¶¸¦ °³¼±ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ½Å·Ú¼º ¹®Á¦µµ Â÷±ÙÂ÷±Ù ÇØ°áÇØ°¡°í ÀÖ´Ù"¸ç "À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼º°øÀûÀΠÇ÷§Æû Çõ½ÅÀÌ ÀÌ·ïÁø´Ù¸é ÇâÈÄ DRAM 10³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) ÀÌÇÏ °øÁ¤ ÁøÀÔ, NAND 600´Ü ÀÌ»ó ÀûÃþµµ °¡´ÉÇÏ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.

»çȸÀû °¡Ä¡ ´Þ¼ºÀ» À§ÇØ SKÇÏÀ̴нº´Â Àü¼¼°è ¸ðµç µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍÀÇ HDD¸¦ 2030³â±îÁö ÀúÀü·Â PLC/QLC ±â¹Ý SSD(Solid State Drive)·Î ±³Ã¼ÇÑ´Ù¸é BAU(Business As Usual)±âÁØ 4100¸¸ÅæÀÇ ¿Â½Ç°¡½º ¹èÃâ·®À» °¨ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í º¸°í ÀÖ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ 38¾ï´Þ·¯ ÀÌ»óÀÇ »çȸÀû °¡Ä¡¸¦ Ã¢ÃâÇÒ ¼ö Àִٴ °ÍÀÌ SKÇÏÀ̴нºÀÇ ¿¹»óÀÌ´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº "ÇöÀç ¼Ö·ç¼Ç¸¸À¸·Î ³ª¾Æ°¡¸é Àü¼¼°è¿¡¼­ »ý»êµÇ´Â ¿¡³ÊÁö¾çÀÇ ÇÑ°è¿¡ µµ´ÞÇϴ ½ÃÁ¡ÀÌ ¸ÖÁö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù"¸ç "ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ¸¦ Å©°Ô Àý°¨Çϸ鼭µµ µ¿½Ã¿¡ ÄÄÇ»Æ༺´É Çâ»óÀÌ °¡´ÉÇÑ »õ·Î¿î ¼Ö·ç¼ÇÀ» Áö¼Ó Á¦°øÇÏ°Ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù.

½Ã´ëÀû °¡Ä¡´Â µðÁöÅР´ëÀüȯ ÀÌÈÄ ½Ã´ë¿¡ ºÎÇÕÇϴ Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¿Ï¼ºÇϴ °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÀÌ »çÀåÀº "AI±â¼ú·Î ¸ðµç ±â±â°¡ ÅëÇյǴ ´ºICT ½Ã´ëÀÇ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â ¼º´É ÇѰ蠱غ¹À» À§ÇØ ¸Þ¸ð¸®¿Í Ã³¸®ÀåÄ¡°¡ À¶ÇյǴ ¹æÇâÀ¸·Î ¹ßÀüÇÒ °Í"À̶ó¸ç "À̴ D·¥ ±â´É¿¡ CPUÀÇ ÀϺΠ¿¬»ê ±â´ÉÀ» ºÎ¿©Çϴ °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº À̾î "Æ÷½ºÆ® Æù ³ëÀ̸¸ ½Ã´ëÀÇ ÄÄÇ»Æà¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀº ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼(³ú½Å°æÀ» ¸ð¹æÇÑ ¹ÝµµÃ¼)·Î ½ºÅ丮Áö ±â¼úÀº DNA¹ÝµµÃ¼¿Í °°Àº ÇüÅ·ΠÅëÇյɠ°Í"À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù. À̴ Àΰ£ÀÇ ³ú¸¦ ±¸µ¿Çϴ ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ Àü±â ¿¡³ÊÁö¸¸À¸·Îµµ ÃÊ°í¼Ó ¿¬»ê°ú ÀúÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ¼ö ¸¸Æò ±Ô¸ðÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾Å͸¦ ¿î¿µÇÏÁö ¾Ê°íµµ ÀÛÀº ¹æ¿¡¼­µµ µ¿ÀÏ ±Ô¸ðÀÇ µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀúÀü·ÂÀ¸·Î ÀúÀåÇÏ°í Ã³¸®ÇÏ°Ô µÉ ¼ö Àִٴ °ÍÀÌ´Ù.

ÀÌ »çÀåÀº "SKÇÏÀ̴нº´Â ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ÀÇ º¯È­¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ ÁøÈ­ÀÇ ±æ°ú Çõ½ÅÀÇ ±æÀ» °É¾î°¡¸ç ¹Ì·¡¸¦ ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸ç "±âÁ¸ ¸Þ¸ð¸®¿¡´Â ±â¼úÀû °¡Ä¡¸¦, Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®¿Í Áö´ÉÇü¿¡´Â »çȸÀû °¡Ä¡(Social Value)¸¦, ±×¸®°í Æ÷½ºÆ® Æù ³ëÀ̸¸ ½Ã´ë¿¡´Â ½Ã´ëÀû °¡Ä¡¸¦ ´ã±â À§ÇØ ´õ¿í È°¹ßÈ÷ ¿¬±¸°³¹ß¿¡ ¸ÅÁøÇÏ°Ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù.

#SKÇÏÀ̴нº #À̼®Èñ #D·¥ #10³ª³ë

À̼®Èñ SKÇÏÀ̴нº »çÀå IEEE IRPS ±âÁ¶¿¬¼³(»çÁø=SKÇÏÀ̴нº)

À̽ÂÇÊ ±âÀÚ  thtower1@techholic.co.kr

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