[테크홀릭] 장덕현 대표이사가 이끄는 삼성전기가 명실상부한 글로벌 계약을 수주해 내면서 본격적인 전장 부품사로 급성장하고 있다.

삼성그룹 계열사인 삼성전자는 최근 애플, 테슬라, 중국 제조사 등 신규 매출처를 확보하고 국내 경기 침체 분위기 속에 새로운 성장 분기점을 마련했다.

특히 세계 경제가 침체와 혼란을 거듭하는 중에 삼성전기는 드물게 성장세를 기록하는 기업으로 평가받고 있다.

장덕현 대표 취임 후 삼성전기는 집중과 선택의 사업재편에 속도를 내고 있다. 그는 최근 반도체 수요가 늘면서 각광받고 있는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 대규모 투자를 발표한 데 이어 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 라인업을 늘리며 점유율 확대에 본격 나섰다. 어려운 글로벌 부품 시장 환경에서 단연코 빛나는 행보라고 할 수 있다.

장덕현 사장은 전형적인 삼성맨이다. 서울대에서 전자공학을 전공했고 동대학원을 거쳐 플로리다대학교 대학원에서 전자공학 박사를 취득한 최고의 전자공학 전문가이다.

특히 삼성전자 LSI 사업부 부사장을 거쳐 지난 해 말 삼성전기 사장으로 올라선 만큼 그룹 내에서 전자공학 분야의 석학이면서 이론과 실무를 겸비한 전문 리더로 꼽힌다.

당연하게도 이재용 부회장의 신뢰가 두텁다는 후문이다.

삼성전기는 장덕현 대표이사의 취임으로 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 비롯한 주요 제품의 기술경쟁력이 더욱 확대돼, 글로벌 선두 부품회사로 발돋움 할 것으로 전망하고 있다는 것이 애널리스트들의 평가이다.

지난 해 말 인사에서 장덕현 대표는 급변하는 글로벌 전장 부품업의 상황을 가장 잘 이해하는 리더로 꼽혔고 삼성전기의 중흥을 이끌 경영자로 낙점 받았다. 1964년생인 장덕현 대표이사 사장은 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 제품의 기술 리더십과 현장 이해력을 갖췄다는 평가를 갖췄다는 평가를 받아 왔다. 따라서 경쟁사를 뛰어넘어 글로벌 톱 부품 회사로 성장하는 데 기여할 것으로 기대를 모아 왔다.

그리고 예상을 뛰어넘는 투자도 일어났다.

장 대표이사는 지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만 달러(약 1조137억원)를 투자한다고 밝혔다. 이어 올 2월 베트남에 3211억원, 부산사업장에 3000억 원 규모의 추가 투자를 발표했다. 상당한 규모다.

장 대표는 반도체 개발 전문가로 통하는데 취임 후 첫 행보로 FC-BGA 투자를 공식화하며 미래 성장동력으로 점찍었다는 것이 놀라운 일이다. 성장 추세를 읽고 있다는 의미다.

여기서 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 그 중에서도 FC-BGA는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로 꼽힌다. 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

따라서 시장 성장 가능성이 가장 높은 품목이다.

내부 소식통에 따르면 FC-BGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 오는 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트할 것으로 예상된다. 삼성전기는 향후에도 시장 상황 및 수급현황을 분석해 추가적인 생산능력(CAPA) 증설을 검토한다는 방침이다. 삼성전기는 올 하반기 국내 최초로 서버용 패키지기판도 양산할 것으로 전망되고 있다.

장 대표는 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

전장용 MLCC 시장의 고속성장 기대

장 사장은 FC-BGA 등 차세대 IT향(向) 제품과 더불어 전장형 제품을 향후 성장 축으로 삼고 역량을 집중하고 있다. 이에 따라 기존 스마트폰에 집중됐던 MLCC와 카메라모듈도 전장 시장으로 눈을 돌리고 있다.

지난 3월 열린 삼성전기 정기 주주총회에 참석한 장 사장은 기자들과 만나 "주력 사업군을 서버·클라우드와 전장 등 신시장으로 확대해 성장 기조를 이어갈 것"이라고 말했다. MLCC, 반도체기판, 카메라모듈 등 3대 주력 사업군을 기존 IT제품 위주에서 서버·클라우드, 전장 등 두 가지 성장축으로 삼겠다는 전략이다.

이 중에서도 MLCC(적층세라믹캐패시터) 시장의 성장 가능성을 노리고 투자를 계속하는 리더가 장 대표이사다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기 내 핵심 부품으로, 삼성전기의 핵심 사업영역 중 하나다. 지난해 기준 MLCC 사업이 포함된 컴포넌트 부문은 총 4조7718억원의 매출을 올리며 삼성전기 전체 매출액(9조6750억 원) 대비 49.3%의 비중을 차지했다. 절대적이라 할 만큼 높은 비중이었기에 전자제품의 쌀로 불리는 MLCC는 지난해 고성장의 원동력이었다.

삼성전기는 이 성장세를 가속화하기 위해 전장용 MLCC 시장을 노리고 있다.

스마트폰에 들어가는 부품 수와 자동차에 들어가는 부품수를 비교할 필요도 없는 것 아닌가.

내부 엔지니어들에 따르면 플래그십 스마트폰에 사용되는 MLCC가 800~1200개인 수준인대 반해 자동차는 6000~1만3000개가량이 탑재되고 테슬라의 모델3에서는 9000개 이상, 모델5에서는 1만개 이상의 MLCC가 탑재되는 것으로 알려져 있다.

전장 MLCC 시장은 내연기관 자동차 및 전기차의 효율적인 연료 소비와 모터 제어를 위한 각종 센서와 전자제어장치(ECU) 탑재 수 증가로 연간 9% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

그동안 전장용 MLCC는 무라타 등 일본 업체들이 주도해 왔는데 삼성전기는 이 시장의 판도 변화를 노리고 나섰다. 특히 최근 초소형, 초고용량 MLCC 부문의 기술력을 바탕으로 고온·고압·고신뢰성 등 고부가 전장 제품 13종을 개발하는 등 라인업 강화에 나서며 점유율 확대에 나섰다. 기존 시장에서 확실한 기업 신뢰와 기술 신뢰를 얻어온 삼성전기이기에 일본 전자업계가 긴장하고 있다는 후문이다.

애플 테슬라 모두 ‘한 손에’

삼성전기는 최근 테슬라의 전기차 카메라모듈 수주전에서 수조원대 납품 계약을 따내며 미래 성장축으로 세워지고 있다.

삼성전기는 최근 테슬라의 상하이·베를린 공장에 다년간 수조원대 전기차용 카메라 모듈을 공급하는 내용의 계약을 체결했으며 테슬라가 올해 출시하는 모델X·Y·S·3 등 주요 전기차와 트럭 등에 카메라 모듈을 공급할 것으로 알려졌다. 수주 금액은 4조~5조원 규모로 추산된다. 이는 삼성전기 카메라 모듈을 담당하는 광학솔루션사업부 연간 매출의 2배에 달하는 규모다.

특히 ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 인해 자동차 1대당 카메라모듈 탑재량이 지속 증가할 것으로 예상된다. ADAS는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems)이다. 카메라모듈은 이 지원시스템의 핵심이다.

특히 전기차의 경우 고화소 제품 위주로 탑재량이 IT용 대비 2배 이상 늘어나고 있다. 삼성전기는 이러한 시장 트렌드에 맞춰 IT용 카메라모듈 기술 횡전개를 통해 차별화 제품을 확대하고, 거래선 다변화도 적극 추진하고 있다.

삼성전기는 샤오미, 오포, 비보 등 중국기업과의 거래 확대도 계속해 나갈 방침이다.

결국 삼성전기는 주력 사업군을 서버·클라우드와 전장 등 신시장으로 확대해 나갈 것이 분명하다. 이로써 그동안 주력해 오던 MLCC, 반도체기판, 카메라모듈 등 3대 주력 사업군을 지속적으로 관리하면서 IT제품 위주에서 서버·클라우드, 전장 등 두 가지 성장축을 내세워 갈 것으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장(사진=삼성전기)

이상엽 기자  thtower1@techholic.co.kr

<저작권자 © 테크홀릭, 무단 전재 및 재배포 금지>