[테크홀릭] 삼성전기는 오는 21일부터 23일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 반도체가 고성능화되면서 패키지 기판도 △내부 층수 증가 △미세회로 구현 △층간 미세 정합 △두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 고성능 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 전시할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 연결해 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU)·그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

삼성전기의 서버용 FC-BGA 제품 크기는 가로 75mm, 세로 75mm로 일반 FC-BGA의 4배이며 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 올해 말부터 생산할 계획이다.

모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 또 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 플립칩 칩스케일 패키징(FC-CSP)과 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 전시한다.

이 밖에도 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 기판 위에 배열해 반도체 성능을 끌어올리는 시스템 온 서브스트레이트(SoS)도 소개한다.

삼성전기 관계자는 "반도체 패키지기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 1조9000억의 선제 투자를 했다"며 "핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다"고 밝혔다.

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삼성전기 전시부스 3D 도면(사진=삼성전기)

전수일 기자  thtower1@techholic.co.kr

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