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CPU¸¦ ¸¸µå´Â ȸ»ç°¡ ÀÎÅÚ°ú AMD¸¸ ÀÖ´Â °Ç ¾Æ´Ï´Ù. ·¯½Ã¾Æ»ê ÄõµåÄÚ¾î CPU°¡ ÀÏ¹Ý ÆǸŸ¦ ½ÃÀÛÇß´Ù. MSCT(Moscow Center for SPARC Technologies)¶ó´Â ·¯½Ã¾Æ ±â¾÷ÀÌ ÄõµåÄÚ¾î CPUÀÎ ¿¤ºÎ¸£½º-4C(Elbrus-4C)¸¦ °³¹ß, PC¿Í ¼­¹ö¿ëÀ¸·Î ÆǸŸ¦ ½ÃÀÛÇÑ °Í.

MSCT¿¡ µû¸£¸é ¿¤ºÎ¸£½º-4C´Â ÀÎÅÚÀ̳ª AMD¿Í´Â ´Ù¸¥ ±¸Á¶¸¦ Áö´Ï°í ÀÖ´Ù. Æ®·»½º¸ÞŸ°¡ °³¹ßÇÑ Å©·ç¼Ò(Crusoe)¿Í ºñ½ÁÇÏ´Ù´Â °Í. x86 ȣȯ ÇÁ·Î¼¼¼­À̸ç 65nm Á¦Á¶°øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ ¸¸µç ÄõµåÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼­´Ù. µ¿ÀÛ Å¬·ÏÀº 800MHz´Ù. ¿¬»ê ´É·Â ¿ª½Ã 25GFLOPS´Ù. ´Ù¸¥ ½ÅÇü ÄõµåÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼­¿Í °ßÁÖ¸é Àý¹Ý Á¤µµ ¼öÁØÀÎ ¼ÀÀÌ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÁýÀûÇÑ Æ®·£Áö½ºÅÍ ¼ö´Â 9¾ï 8,600¸¸ °³´Ù. ¼º´ÉÀº Àý¹ÝÀε¥ Æ®·£Áö½ºÅÍ ¼ö´Â »ó´çÇÏ´Ù.

¿¤ºÎ¸£½º-4C´Â »ç¾ç¸¸ º¸¸é ÀÎÅÚÀ̳ª AMD¸¦ µû¶ó°¡±â ¾î·ÆÁö¸¸ Æ®·£Áö½ºÅÍ ÁýÀûµµ µî ±¸Á¶¸¦ °¨¾ÈÇϸé Á÷Á¢ ºñ±³Çϱ⵵ ¾î·Á¿î ÇÁ·Î¼¼¼­¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÀÌ È¸»ç´Â ÀÌÀü¿¡µµ CPU¸¦ ³»³õÀº ¹Ù ÀÖ´Ù. °ú°Å CPU ¼º´ÉÀ» º¸¸é ÀÎÅÚÀÌ 2010³â ¼±º¸ÀÎ ¾ÆÅè D510, 2008³â ³»³õÀº ÆæƼ¾öM°ú ºñ±³Çصµ MSCTÀÇ 2011³â ¸ðµ¨ÀÎ ¿¤ºÎ¸£½º, 2010³â Á¦Ç°ÀÎ R1000Àº ¼Õ»ö¾ø´Â ¼º´ÉÀ» º¸¿©Áֱ⵵ Çß´Ù.





MSCT´Â ÀÚ»çÀÇ CPU¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿¤ºÎ¸£½º ARM-401(Elbrus ARM-401)À̶ó°í ºÒ¸®´Â PCµµ ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¿¤ºÎ¸£½º¶ó´Â ¸®´ª½º ¹èÆ÷ÆÇÀ» ¼³Ä¡ÇßÁö¸¸ À©µµXP µî x86 °è¿­ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ¿î¿µÃ¼Á¦¿Íµµ ȣȯµÈ´Ù.





ÇÑÆí ·¯½Ã¾Æ¿Í Áß±¹Àº ÀÎÅÚÀ̳ª AMD °°Àº ¹Ì±¹ ±â¼ú¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏÁö ¾Ê´Â CPU¸¦ °³¹ßÇÏ·Á°í ÇÏ°í ÀÖ´Ù. Áß±¹Àº ¿ÃÇØ 4¿ù ±âÁØÀ¸·Î ¼¼°è¿¡¼­ °¡Àå ºü¸¥ ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ·Î ºÒ¸®´Â õÇÏ2È£¿¡ ÀÎÅÚ ÇÁ·Î¼¼¼­¸¦ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÇÏÁö¸¸ Áß±¹°úÇпøÀÌ °³¹ßÇÑ ÀÚü ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÎ ·Õ¼±(×£ä¥. Loongson)À» ÀÌ¿ëÇÑ ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ °³¹ßµµ ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ·¯½Ã¾Æ ¿ª½Ã ÀÌ¹Ì ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ °³¹ßÀ» ÁøÇà ÁßÀÌ¸ç ¿À´Â 2020³â ¿Ï¼ºÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¹°·Ð ¿©±â¿¡ ¿¤ºÎ¸£½º¸¦ »ç¿ëÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ´Â ¹àÇôÁöÁö ¾Ê¾Ò´Ù. °ü·Ã ³»¿ëÀº ÀÌ°÷¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

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