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오큘러스 리프트, 분해해보면…




올해는 HTC 바이브나 플레이스테이션 VR 같은 가상현실 헤드셋이 모두 출시되는 등 가상현실 원년이 될 전망이다. 이런 가상현실 헤드셋을 대표하는 제품이 바로 오큘러스 리프트(Oculus Rift)다. 이미 전 세계 배송을 시작했지만 분해 전문 사이트인 아이픽스잇(iFixit)이 오큘러스 리프트를 모두 분해해 수리 난이도 등을 공개했다.

본체를 보면 헤드 트래킹 기술을 채택해 머리 움직임을 추적하는 데 이용하는 건 보라색으로 빛나는 LED 라이트다. LED 라이트는 본체 뒤쪽 밴드 부분에 10개가 있다.

오큘러스 리프트를 분해하려면 본체를 얼굴에 딱 맞게 흡착시켜주는 프레임을 떼어내야 한다. 프레임은 나사가 아닌 브래킷으로 고정되어 있는 만큼 분리는 쉽다.





프레임을 분리하면 디스플레이에 연결되어 있는 케이블을 분리한다. 그런 다음 일자 드라이버를 이용해 헤드셋 스피커를 분리한다. 분리된 스피커 내부에는 장치를 보호하기 위한 보호대가 있다. 안쪽을 찾다보면 숨겨진 클램프를 찾을 수 있다. 잠금을 해제하면 프로텍터는 손쉽게 떼어낼 수 있다. 이런 점을 보면 나사를 최대한 사용하지 않아 경량화를 했다는 걸 알 수 있다.

보호대를 분리하면 오큘러스 리프트 내부에 드러난다. 렌즈 아래쪽에는 디스플레이가 탑재되어 있다. 아이픽스잇에 따르면 프로토타입은 큰 화면 하나에 좌우 렌즈를 갖춘 형태였지만 실제 출시 제품은 렌즈마다 소형 디스플레이를 하나씩 장착한 모양새다. 디스플레이를 2개로 나눠 렌즈 위치 조정이 가능하다.

또 렌즈 위쪽에는 오큘러스 리프트를 사용자가 장착하고 있는지 여부를 감지하는 센서가 있다. 이제 바깥쪽 케이스를 분리해야 한다. 케이스에서 케이블 3개를 뽑아야 한다. 내부에는 라벨 같은 것이나 LED가 있다. 렌즈 상단을 보면 메인보드가 보인다.





이곳을 보면 도시바의 인터페이스 브리지인 TC358870XBG, 사이프러스의 허브 컨트롤러인 CYUSB3304, ST마이크로일렉트로닉스의 ARM 코어텍스-M0 32비트 마이크로 컨트롤러인 STM32F072VB, 윈본드 시리얼 플래시 메모리인 W25Q64FV, 씨미디어의 USB 오디오 컨트롤러인 CM119BN, 노르딕 세미컨덕터의 블루투스LE 칩인 nRF51822가 있다.

디스플레이 픽셀 밀도는 456ppi다. 401ppi인 아이폰6s 플러스보다 고밀도인 것. 또 프로토타입의 경우 교체 가능한 렌즈를 썼지만 실제 판매 제품은 교체가 불가능한 렌즈를 채택했다. 렌즈는 두께가 얇은 프레넬 렌즈와 비슷하다. 아이픽스잇 측은 프레넬 렌즈를 조합한 하이브리드 프레넬 렌즈를 쓴 것으로 예상하고 있다.





본체 측면에는 LED 드라이버 보드가 있다. TI의 LED 드라이버인 TLC59401 3개를 장착다 뒷면에는 콘덴서를 곁들였다. 콘덴서는 적외선 LED를 분해한 다음 밴드 틈새를 찢어서 확인할 수 있다.





아이픽스잇이 오큘러스 리프트를 모두 분해한 뒤 매긴 수리 난이도 점수는 10점 만점 중 7점이다. 수리 난이도가 낮다는 건 오큘러스 리프트가 수리하기 쉬운 쪽에 들어간다는 것이다. 이유로는 케이블 배선 정리가 쉽다는 점, 헤드폰 장치 분리가 간단하다는 점, 클램프로 고정해 프레임 제거가 쉽다는 점을 들었다. 다만 내부에 있는 렌즈와 디스플레이 보드를 연결하는 케이블 등은 분리가 어려웠다고 한다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.


이석원 기자  lswcap@techholic.co.kr

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