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엔비디아 모바일칩, PS3보다 1.6배 빨라?



엔비디아(www.nvidia.com)가 7월 24일(현지시간) 그동안 코드명 로건(Logan)으로 알려진 차세대 모바일 칩에 들어갈 모바일 케플러 아키텍처 데모 영상을 공개했다.

엔비디아 CEO 젠슨황은 올해 3월 열린 한 개발자 콘퍼런스에서 차세대 테그라 칩을 개발할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이에 따르면 기존 테그라4를 대체할 차기 버전 코드명 로건은 내년, 기존 테그라4보다 100배까지 성능을 끌어올릴 것으로 기대되는 코드명 파커(Parker)는 2015년 선보일 예정이다.

이번에 엔비디아가 공개한 데모 영상은 이들 차세대 모바일 칩에 들어갈 예정인 케플러 아키텍처 시연 장면을 담았다. 케플러 아키텍처는 이미 지포스나 쿼드로, 테슬라 시리즈 등 PC나 워크스테이션 같은 쪽에서 쓰이는 엔비디아의 아키텍처로 로건부터 처음으로 모바일 프로세서에 적용된다. 스트림 프로세서 192개를 갖췄고 엔비디아의 GPU용 프로그래밍 모델인 쿠다(CUDA)를 지원한다. 그 뿐 아니라 오픈GL ES 3.0과 오픈GL 4.4, 다이렉트X 11 테셀레이션도 지원한다. 엔비디아는 모바일 케플러 아키텍처가 지난 2012년 애플이 선보일 4세대 아이패드용 A6X 프로세서보다 3∼4배, 플레이스테이션3와 견줘도 1.6배나 높다.

이번에 공개한 로건 데모 영상은 사람의 얼굴 표정이나 움직임을 실시간으로 렌더링할 수 있는 아이라(Ira) 데모를 포함하고 있다. 아이라는 USC 크리에이티브 테크놀로지 연구소(Institute for Creative Technology at USC)와 공동 개발한 것이다. 엔비디아코리아가 공식 블로그에 밝힌 바에 따르면 아이라는 사람의 얼굴 표정을 실시간으로 캡처해 렌더링할 수 있는 기술 페이스워크다. 아이라에 쓰이는 라이트 스테이지 시스템은 페이스 마커나 특수 메이크업 같은 전통 기법 도움 없이 배우의 얼굴 형상이나 미세한 피부결, 조명 정보까지 모두 실사 사진처럼 캡처해낸다. 여기에 적응형 테셀레이션을 더하면 자연스러운 얼굴 윤곽을 연출한다는 것.

엔비디아는 이 영상 외에도 바다에 뜬 섬을 연출한 것까지 동영상 2편을 공개했다.

이석원 기자  lswcap@techholic.co.kr

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