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이 칩 안에는…코어가 1,024개?
  • 한종진 IT칼럼니스트
  • 승인 2016.10.10 10:30
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팹리스 반도체 개발 기업인 어댑테바(Adapteva)가 칩 하나에 1,024개에 이르는 엄청난 코어를 집어넣은 RISC 프로세서인 에피파니-V(Epiphany-V)를 개발하는 데 성공했다. 이 칩은 아이폰7에 들어간 A10 칩보다 36% 이상 많은 트랜지스터 수를 갖췄고 이미 TSMC를 통해 샘플 제조를 시작했다고 한다.

에피파니-V는 1,024코어 64비트 RISC 프로세서로 64비트 메모리를 지원한다. 제조공정은 16nm를 이용한다. 트랜지스터 수는 4억 5,000만 개에 달한다. 앞서 밝혔듯 같은 다이 크기라면 애플이 선보인 최신 프로세서인 A10을 36%나 웃도는 집적도를 갖추고 있다. 일반 HPC용 프로세서와 견주면 밀도는 80배, 메모리 밀도는 3.6배 뛰어나다고 한다.





어댑테바 측은 이 제품은 게임용으로 디자인한 게 아니며 실시간 이미지 프로세싱과 자동운전, 머신러닝 등을 목적으로 개발하는 것이라고 밝히고 있다. 저전력으로 대량 병렬 연산을 처리할 수 있는 범용성이 뛰어난 칩이라는 얘기다. 에피파니-V는 PC용으로 설계되어 있는 건 아니지만 이 칩을 이용해 리눅스 시스템을 만들 수도 있다고 한다.

제조사 측은 또 이 제품이 제곱밀리미터당 와트 성능이 x86 칩보다 뛰어나 소형 서버 구축에 도움이 된다고 주장하고 있다. 이 제품은 이미 TSMC를 통해 16nm FinFET 공정으로 샘플 제조를 시작했다. 따라서 4∼5개월 뒤에는 샘플 버전이 완성될 전망이라고 한다. 어댑테바는 샘플 버전이 완성되면 소비전력과 주파수 등을 공개할 예정이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

한종진 IT칼럼니스트  hancook@hanmail.net

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