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구글 픽셀XL 내부는 어떻게 생겼을까
  • 이장혁 IT칼럼니스트
  • 승인 2016.10.26 09:00
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픽셀 XL(Google Pixel XL)은 구글이 직접 선보인 스마트폰이다. 이런 픽셀 XL을 분해 전문 사이트인 아이픽스잇(iFixit)이 분해했다.

픽셀 XL은 해상도 2560×1440을 지원하는 AMOLED 디스플레이를 채택하고 있다. 아이폰7 플러스와 거의 크기는 같다. 물론 아이폰7 시리즈와는 달리 충전용으로는 USB 타입C 단자를 갖췄고 3.5mm 이어폰 단자도 곁들였다.

이 제품을 분해하려면 먼저 디스플레이부터 떼어내야 한다. 디스플레이 부분을 가열, 접착제를 녹인 다음 빨판 같은 도구와 오프너를 틈새를 밀어 넣어 조금씩 분리해야 한다. 디스플레이 모듈은 얇아 손상되기 쉬운 만큼 픽셀 XL을 분해할 때 가장 어려운 부분 중 하나라고 한다.

분해하고 나면 내부에는 같은 나사(T5 Torx)로 고정되어 있다. 플랫 케이블을 분리하면 디스플레이 모듈을 제거할 수 있다. 터치 컨트롤러를 S3708을 이용한다. 다시 얇은 마그네슘 보호 프레임을 분리하면 배터리와 아래쪽에 위치한 도터보드를 확인할 수 있다.





이 부분을 보면 배터리 제거용으로 당길 수 있는 테이프가 있다. 다만 배터리를 고정시킨 접착제가 있어 열을 충분히 가하지 않으면 그냥 당기는 것만으로는 배터리를 분리할 수 없다. 배터리는 13.28Wh짜리다. 아이폰7 플러스 11.1Wh보다 대용량인 것.





다음은 카메라 부분. 광센서를 제거하고 이어폰 모듈을 빼면 800만 화소 전면 카메라 모듈을 꺼낼 수 있다. 전면 카메라 부분은 쉽게 교환할 수 있을 것이라는 평가다. 이어서 메인보드는 뒷면에 지문센서용 케이블이 부비트랩처럼 설치되어 있는 만큼 기판을 들어 올려 케이블부터 해제해야 한다. 또 마이크와 AF용 미니보드를 분리한다.

후방 카메라 모듈은 1,230만 화소. 후방 카메라 모듈에는 수수께끼 같은 코일이 있는데 아이픽스잇 측은 패시브 인덕터일 가능성이 높을 것으로 보고 있다.





보드에는 퀄컴 스냅드래곤 821, 삼성전자 LPDDR4 메모리인 K3RG2G20BM-MGCJ. 퀵차저 3.0용 IC칩인 SMB1350, NFC 컨트롤러 NXP 55102 1807 S0622가 있다. 뒷면에는 고속 스토리지인 삼성전자 UFS 2.0 KLUBG4G1CE, LTE 트랜시버 WTR3925 등이 위치하고 있다. 또 도터보드에는 퀄컴 안테나 칩 QFE2550 등이 있고 뒷면에는 지문센서용 밸브식 버튼을 곁들였다. 다만 지문 센서 유닛 제조사는 불명이라고 한다.





아이픽스잇 측은 픽셀 XL을 분해한 뒤 매긴 수리 난이도 점수를 10점 만점에 6점이라고 밝혔다. 이유는 디스플레이 부분만 제거하고 나면 모듈 대부분은 손쉽게 교체할 수 있으며 배터리 제거용 케이블을 준비했다는 점, 범용성이 있는 나사를 사용했다는 점, 다만 디스플레이 분리가 쉽지 않고 마그네슘 보호 프레임 분리가 쉽지 않다는 점 등을 들었다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

https://www.youtube.com/watch?v=8aHkZu339mU

이장혁 IT칼럼니스트  hymagic@naver.com

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