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신형 맥북프로 ‘분해·수리 난이도가…’
  • 정희용 IT칼럼니스트
  • 승인 2016.11.04 10:30
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맥북프로(MacBook Pro)는 애플이 지난 10월 28일 발표한 제품이다. 이런 맥북 프로를 분해 전문 사이트인 아이픽스잇이 분해한 내용을 공개했다. 그 결과 가장 어려운 수준에 가까운 분해도를 갖춰 수리가 어려운 구조라고 한다.

신형 맥북프로의 가장 큰 변화는 터치바(Touch Bar)라고 불리는 디스플레이 형태 기능키다. 하지만 이번에 아이픽스잇이 분해한 건 터치바가 빠진 맥북프로 13인치 모델이다. 이 제품은 6세대 인텔 코어 i5 3.1GHz에 LPDDR3 메모리 8GB, PCI익스프레스로 연결하는 SSD를 이용한다. 또 옆면에는 썬더볼트3 단자 2개를 갖췄고 3.5mm 이어폰 단자도 있다. 기존 맥북과 비교하면 트랙패드 역시 커졌다.





분해를 하려면 먼저 바닥 쪽에 위치한 애플 독자 규격 나사 6개를 분리해야 한다. 기존 모델의 경우 나사가 8∼10개 사이였지만 6개로 줄어든 것이다. 어쨌든 나사를 분리하면 하단 패널을 떼어낼 수 있다. 이어 배터리용 커넥터를 고정시킨 나사 머리가 큰 T5 스크류를 분리한다. 커버를 분리하면 커넥터 연결을 해제할 수 있다.

커넥터를 분리한 걸 확인하면 트랙패드를 제거한다. 트랙패드 분리 자체는 간단하다. 안쪽에는 ST마이크로의 칩 STM32F103VB가 있는데 ARM 코어텍스-M3MCU를 탑재했다. 또 브로드컴의 터치 컨트롤러인 BCM5976C1KUFBG를 갖췄다. 여기에 전자석이 있는 탭틱엔진도 분리할 수 있다.





다음은 배터리 분리. 접착제로 부착되어 있는데 별도 도구를 이용해 제거해야 한다. 트랙패드 아래쪽에 카드 모양 도구를 넣어 배터리를 분리하면 된다. 배터리 분리에는 상당한 인내심이 필요하다고 한다. 분리한 배터리는 3셀로 용량은 54.5Wh다. 2015년형 맥북프로에 비해 27%나 줄어든 것이다. 또 배터리를 제어하는 보드에는 라이트닝과 이어폰 잭 변환 동글이 탑재되어 있다.





SSD를 분해하려면 보호막을 먼저 제거해야 한다. 신형 맥북프로에 들어간 PCI익스프레스용 SSD는 M.2 규격이 아닌 애플 독자 규격 인터페이스를 갖췄다. 낸드 플래시 메모리는 샌디스크의 SDRQKBDC4 064G 4개를 탑재해 저장공간 256GB를 확보했다. 애플 칩 338S00227, TI의 58879D MOSFET, 마이크론의 DDR2 메모리 512MB도 곁들였다. 메모리를 제거하면 애플 SSD 컨트롤러인 338S00199도 볼 수 있다.





스피커 유닛의 경우 진동 감쇠 장치가 있는 나사를 제거하면 떼어낼 수 있다. 다음 로직보드에 장착된 나사를 제거해 히트파이프를 분리한다. 인텔 코어i5-6460U, SK하이닉스 LPDDR3 메모리, 와이파이 모듈인 339S025, 인텔 썬더볼트3 컨트롤러인 JHL6540, TI의 58873D, 브로드컴의 어댑터 카메라용 프로세서인 BCM15700A2, 마이크론의 DDR3L 메모리 MT41K256M16TW-107, SK하이닉스의 LPDDR3 메모리, TI의 SN650839 66AL7XWGI와 CD3215B03 66AQ8YW G1, 윈본드의 시리얼 플래시 메모리 W25Q64FV, TI의 시스템 컨트롤러 TM4EA231 H6ZXRI, 시러스로직의 오디오 칩인 CS42L63A 등이 있다.

또 헤드폰 단자는 팬 아래쪽에 테이프로 고정되어 있다. 아이픽스잇 측은 이런 간단한 구조를 들어 차기 맥북프로에선 헤드폰 단자가 없어질 가능성이 있다고 지적하고 있다.





디스플레이 부분에는 소음을 최소화한 애플 독자 규격으로 만든 팬이 위치하고 있다. 디스플레이 보드에는 B1332BDPA 090BX 1605, 내셔널세미컨덕터의 67A800U 49B1-04, NXP의 LPC812, TI의 TPS65158, 본체 옆면에는 안테나를 탑재했다.

다음으로 디스플레이를 분리하면 새로운 디자인을 한 힌지 시스템이 나온다. 정밀도가 높은 힌지 부분은 사출 성형한 것으로 보인다고 한다. 마찬가지로 키 아래쪽 구조도 기존 맥북과 달라졌다.





아이픽스잇이 신형 맥북프로를 분해하고 매긴 분해 난이도 점수는 10점 만점에 2점이다. 수치가 낮을수록 더 난이도가 높다는 것. 그만큼 이 제품이 분해하기 어렵다는 얘기다. 이렇게 어려운 이유로는 분해가 어렵게 독자 규격 나사를 썼고 배터리를 견고하게 접착했다는 것, 메모리가 로직보드에 납땜되어 있어 수리 교환이 불가능하다는 점, 독자 규격 PCI익스프레스 SSD 채택 등을 들었다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

https://www.youtube.com/watch?v=Bcdg5NrQRPc

정희용 IT칼럼니스트  flygr@naver.com

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