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고어, 혁신적인 성능 가진 ‘고어® 멤스 프로텍티브 벤트’ 출시
고어사의 멤스 프로텍티브 벤트

[테크홀릭] 글로벌 테크놀로지 기업 고어(W. L. Gore & Associates)가 멤스(MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems) 마이크 조립 과정의 입자 오염과 압력 평형 유지에 효과적인 ‘고어® 멤스 프로텍티브 벤트(GORE® MEMS Protective Vents)’를 출시한다.

‘고어® 멤스 프로텍티브 벤트’는 멤스 마이크 제조 과정에서 포트 내부에 오염 입자가 침투하는 것을 방지하는 제품이다. 높은 통기성을 통해 마이크 내부의 압력 상승을 방지해 음향 성능 저하를 막아준다.

일반적으로 멤스 마이크 제조 과정에서는 제품 내부에 오염 입자 침투를 막기 위해 마이크 포트에 무공질(Non-porous) 테이프를 부착한다. 이는 오염 입자 침투는 막아주지만 공기가 잘 통하지 않아 마이크 내부의 압력을 증가시켜 제품 성능을 저하시킨다.

이 제품은 대량생산 조립라인에서 기존 무공질 테이프가 멤스 마이크의 성능을 저하시키는 문제점을 보완하기 위해 개발됐다. 마이크 포트 내부에 오염 입자 침투를 방지하는 것은 물론, 고어 벤트 기술의 핵심인 ‘ePTFE(확장형 폴리테트라플루오로에틸렌) 멤브레인’을 적용해 높은 통기성으로 내부 압력 상승을 방지하며, 공정 중 음향 테스트를 가능하도록 한다.

또한 이 제품은 엄격하고 통제된 테스트를 거쳐 대량·고속 설치 환경에서 발생하는 고도의 스트레스와 280ºC에서 최대 40초 동안 수 차례의 리플로우(Reflow) 사이클을 견딜 수 있도록 설계돼 제조 공정 효율을 높여준다.

이 제품은 인쇄회로기판(PCB) 제조사를 위한 ‘스타일 100(Style 100)’과 마이크 제조사를 위한 ‘스타일 200(Style 200)’ 두 가지 종류의 제품으로 선보인다.

스타일100은 리플로우 공정 바로 전에 탑 포트(Top-port) 마이크 상단 혹은 바텀 포트(Bottom-port) 마이크 반대편의 인쇄회로기판 위에 설치된다. 릴 패키징 형태로 공급되어 고속 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술) 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장비를 통한 안정적으로 설치할 수 있다. 

스타일200은 멤스 마이크 패키징 과정 중 멤스 마이크 내부에 직접 설치되어 후에 인쇄회로기판 공정 중 별도의 처리가 필요하지 않다. 웨이퍼(Wafer) 형태의 디지털 방식으로 매핑되고, 고속 다이 부착 장치와 호환이 가능하다.

고어® 멤스 프로텍티브 벤트의 글로벌 제품 매니저 마이크 제이콥스는 “대량 생산 조립 라인에서 멤스 마이크는 실제 사용 환경보다 훨씬 더 혹독한 환경 조건에 노출된다”며 “고어의 기술력이 집약된 이번 신제품은 마이크가 최상의 성능을 구현할 수 있도록 돕는 것은 물론, 제조 공정의 수율 또한 혁신적으로 향상시켜준다”고 밝혔다. 

하재화 기자  hslee@techholic.co.kr

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