내년 등장할 것으로 보이는 애플의 차기 모델인 아이폰7에 인텔의 LTE 모뎀칩인 XMM7360이 탑재될 가능성이 높아지고 있다. 인텔은 이 칩 개발에 1,000명에 달하는 개발팀을 투입하고 있으며 상황에 따라선 더 중요한 SoC를 제조할 가능성까지 부상하고 있다.

외신에 따르면 인텔은 2016년 등장할 예정인 애플 신형 아이폰용 LTE 통신 모뎀 칩을 공급하기 위한 체제를 갖추고 있다고 한다. 이미 인력 1,000명을 투입하고 있으며 인텔 내 중요 개발진이 애플에 파견을 나가는 등 긴밀한 체제를 취하고 있다는 것.

현재 아이폰6s와 플러스는 모두 퀄컴 모뎀 칩을 탑재하고 있다. 하지만 애플이 앞으로 여러 업체로부터 공급을 받는 방침을 보이고 있어 이번 보도는 이를 뒷받침하는 증거가 될 수 있다. 물론 신형 아이폰에 퀄컴과 인텔 LTE 칩을 탑재하게 된다고 해도 비율이 어느 정도가 될지 여부는 알 수 없다.

인텔 CEO인 브라이언 크르자니크는 실적 발표에서 올해 7360 LTE 칩 출하가 시작되며 이 칩을 탑재한 제품이 내년에 등장할 것이라는 점을 분명히 하고 있다. 아이폰이 채택할 것으로 거론되는 인텔 XMM7360은 LTE 카테고리9와 카테고리10 규격을 지원하며 최대 450Mbps 속도를 지원한다.

인텔은 이 칩을 올해 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2015 기간 중 발표한 바 있다. 하지만 당시부터 이미 인텔 칩의 아이폰 탑재 가능성이 보도된 바 있어 이번 보도는 이런 움직임이 꾸준히 진행되고 있다는 점을 보여준다고 할 수 있다.

또 업계 관계자에 따르면 애플은 아이폰 Ax 프로세서와 LTE 모뎀 칩을 모두 통합한 SoC 도입도 고민하고 있다고 한다. SoC 디자인은 애플이 직접 하고 LTE 모뎀 기술은 인텔 라이선스를 받는 걸 검토하고 있다는 것. 그 뿐 아니라 인텔이 자사의 14nm 제조공정을 이용해 해당 SoC 생산을 맡는다는 얘기도 나오고 있다.

아이폰6s 시리즈는 삼성전자와 TSMC 양사가 A9 칩 제조를 맡고 있다. 하지만 20nm 제조공정에 맞춘 것이어서 인텔의 14nm 제조공정을 이용해 높은 집적도가 가능하다는 것이다. 또 인텔은 10nm 제조공정 제조도 시야에 넣은 상태인 만큼 애플도 높은 관심을 보이고 있다고 한다.

인텔 7360 칩은 독일 뮌헨에 위치한 인텔 개발 시설을 통해 개발한 것이다. 이곳은 인피니언(Infineon)이 보유하고 있던 것으로 2011년 인텔이 인피니언을 인수한 이후 인텔 연구 시설로 사용되고 있다. 인피니언은 인텔이 인수된 2011년까지 아이폰에 3G 모뎀을 공급하고 있었다. 양사는 엔지니어 교류도 활발해 애플 기술진이 뮌헨을 방문해 7360 칩 최적화를 진행하거나 인텔 주요 개발진이 애플과도 밀접하게 개발을 진행 중이라고 한다. 일부는 애플 기밀 사항을 다루는 만큼 애플에 파견 형태로 작업을 진행하고 있다고 한다.

아이폰에 탑재될 칩을 둘러싸고 삼성전자와 TSMC의 A9 칩 성능 논란이 일어난지 얼마 되지 않아 인텔과 퀄컴이 같은 입장에 놓이게 될 수도 있는 소식이 나오게 된 셈이다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이장혁 IT칼럼니스트  hymagic@naver.com

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