반도체 업체인 AMD가 결산 발표회를 연 자리에서 새로운 사업 계획인 3디자인 윈스(3 design wins)를 올해 시작한다고 발표했다. 이 프로젝트는 콘솔 게임기 제조사에 세미 커스텀 칩을 제공하는 사업이라는 견해가 유력하다. 대상은 소니 신형 플레이스테이션과 닌텐도 차세대 게임기, 마이크로소프트의 신형 엑스박스로 예상된다. 따라서 이들 차세대 게임기가 가까운 시기에 등장할 것을 시사하고 있다.

AMD CEO 리라 수는 올해 1분기 결산을 발표하는 시기에 맞춰 클라이언트 요구에 따라 사전 정의된 3가지 칩을 올해부터 출하할 계획을 밝혔다. 이 계획은 올해 하반기부터 3∼4년에 걸쳐 15억 달러 규모 수익이 예상되는 거대한 기업인 만큼 이들 칩은 소니와 닌텐도, 마이크로소프트의 차세대 게임기용 SoC라고 보는 것이다.

소니는 4K를 지원하는 신형 플레이스테이션인 플레이스테이션4 네오(NEO. 가칭) 같은 코드명과 사양 정보가 유출되는 등 출시가 머지 않은 것으로 예상된다. 여기에 들어갈 칩 역시 기존 플레이스테이션4와 마찬가지로 AMD가 제공할 가능성이 높다.

신형 SoC는 CPU가 기존 재규어(Jaguar) 기반 오버클록 모델로 플레이스테이션4가 1.6GHz였던 데 비해 이를 2.1GHz로 끌어올리고 GPU 성능은 2.3배 높일 것으로 예상된다.

닌텐도는 차세대 게임기인 NX(가칭)를 개발 중이며 올해 정보를 공개할 예정이다. 게임큐브 이후 10년 동안 AMD 칩을 채택해온 만큼 NX에서도 AMD 칩 채택이 유력하다. 또 마이크로소프트의 신형 모델은 엑스박스 원의 얇은 슬림 모델로 AMD 신형 칩을 채택할 가능성이 있다고 예상되고 있다.

AMD가 이 계획을 발표하면서 뜻밖에 새로운 신형 콘솔 게임기 3종이 2016∼2017년까지 출시 러시를 이룰 가능성이 시사된 셈이다. AMD는 이 계획을 통해 부진에 허덕이는 실적을 단번에 회복시키고 싶은 것으로 보인다. 올해 1분기 실적은 매출 8억 3,200만 달러에 순손실 6,800만 달러에 이르는 적자 등 시장의 기대에 못 미치는 저조한 성적을 거두고 있다.

AMD는 신형 게임기를 위한 맞춤형 칩 공급 계획 외에 중국과학원 투자부문과 합작 회사를 설립, x86 칩 기술을 라이선스하는 정책도 발표했다. 중국 국내 한정으로 서버용 시스템 칩을 공동 개발, 2억 9,300만 달러 사용료를 받을 예정이라는 것이다. 이렇게 신형 게임기용 칩 공급과 x86 라이선스 발표를 하면서 적자임에도 AMD의 주가는 급등하고 있다. 관련 내용은 이곳에서 확인할 수 있다.

이장혁 IT칼럼니스트  hymagic@naver.com

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