소니(SCE)가 지난 11월 15일(현지시간) 미국과 캐나다 등 북미 지역에서 출시한 콘솔 게임기 플레이스테이션4는 24시간 만에 100만대를 팔아치우며 초반 인기몰이를 하고 있다.

그런데 플레이스테이션4 생산 하청을 맡은 폭스콘 공장 생산라인에서 일하는 인턴십 학생들이 “폭스콘의 인턴에 대한 대우가 좋지 않아 인턴도 PS4를 적당히 조립하고 있다”고 폭로해 눈길을 끈다. 이 기사에 따르면 폭스콘은 플레이스테이션4 생산을 위해 인턴십 학생들에게 시간외 근무를 강요한 걸 인정했다. 폭스콘은 이전에도 애플 아이폰4 시제품을 분실한 직원을 자살로 몰아넣는 등 열악한 노동 환경을 지적받아왔다. 이에 따라 이번 플레이스테이션4 문제에 대한 대응을 어떻게 할지 주목된다.

한편 분해 전문 사이트 아이픽스잇(iFixit)이 플레이스테이션4 분해 기사를 공개했다. 이에 따르면 폭스콘이 생산한 플레이스테이션4 분해는 비교적 간단한 편이다. 하드디스크 덮개를 손으로 빼고 전용 드라이버로 고정 나사를 분리한다. 내부에 담긴 500GB짜리 하드디스크는 HGST 제품. 본체 윗면 덮개를 떼어내면 오른쪽 상단에 있는 팬을 볼 수 있다. 전원을 분리하고 나면 블루레이 드라이브는 나사 2개만 빼내면 분리할 수 있다.

본체 안쪽에 있는 금속 패널은 마감 처리 탓에 자칫 손이 베일 수도 있는 만큼 주의가 필요하다. 내부 메인보드에는 삼성전자 K4G41325FC-HC03 4GB, GDDR5 램 512 MB, SCEI의 시스템온칩(SoC)인 CXD90026G, 네트워크 프로세서인 CXD90025G 등이 자리잡고 있다.

마지막으로 본체에 남은 금속 재질로 만든 전자파 차폐막을 걷어내고 팬을 떼어내면 모두 분해가 끝난다. 아이픽스잇이 아이패드 미니 레티나를 모두 분해한 다음 매긴 점수는 10점 만점에 8점이다. 분해나 수리 난이도가 높지 않다는 얘기다. 다만 내부에는 전자파 차폐를 위한 금속 재질 등이 많은 탓에 분해할 때에는 손을 다치지 않게 주의해야 한다는 설명이다.

폭스콘 인턴 관련 내용 원문은 이곳, 아이픽스잇 분해 관련 기사는 여기에서 볼 수 있다.

이석원 기자  lswcap@techholic.co.kr

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